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埋层硅外延片
标准号:GB/T 44334-2024
发布日期:2024-08-23
实施日期:2025-03-01
部分代替标准:暂无
全部代替标准:暂无
标准类别:产品
中国标准分类号:H82
国际标准分类号:29电气工程29.045半导体材料
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位:暂无
主管部门:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
南京国盛电子有限公司
上海晶盟硅材料有限公司
中环领先半导体材料有限公司
南京盛鑫半导体材料有限公司
河北普兴电子科技股份有限公司
赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司
西安龙威半导体有限公司
浙江金瑞泓科技股份有限公司
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
有色金属技术经济研究院有限责任公司
盖泽华矽半导体科技(上海)有限公司
仇光寅
王银海
贺东江
马林宝
李春阳
徐西昌
刘小青
米姣
谢进
骆红
顾广安
李慎重
徐新华
袁夫通
周益初
张强
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