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集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
标准号：GB/T 44775-2024
发布日期：2024-10-26
实施日期：2025-05-01
部分代替标准：暂无
全部代替标准：暂无
标准类别：基础
中国标准分类号：L55
国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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156-0036-6678
