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半导体材料术语
标准号:GB/T 14264-2024
发布日期:2024-04-25
实施日期:2024-11-01
部分代替标准:暂无
全部代替标准:GB/T 14264-2009
标准类别:基础
中国标准分类号:H80
国际标准分类号:29电气工程29.045半导体材料
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位:暂无
主管部门:全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
有研半导体硅材料股份公司
北京大学东莞光电研究院
云南临沧鑫圆锗业股份有限公司
中国科学院上海光学精密机械研究所
浙江中晶科技股份有限公司
中环领先半导体材料有限公司
宜昌南玻硅材料有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
云南驰宏国际锗业有限公司
浙江海纳半导体股份有限公司
东莞市中镓半导体科技有限公司
有色金属技术经济研究院有限责任公司
南京国盛电子有限公司
青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
有研国晶辉新材料有限公司
江苏中能硅业科技发展有限公司
新特能源股份有限公司
亚洲硅业(青海)股份有限公司
四川永祥股份有限公司
麦斯克电子材料股份有限公司
常州时创能源股份有限公司
中国科学院半导体研究所
孙燕
贺东江
丁晓民
朱晓彤
秦榕
杭寅
程凤伶
黄笑容
王彬
张雪囡
尹东林
孙聂枫
史舸
潘金平
李素青
宁永铎
骆红
普世坤
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宫龙飞
李国鹏
金鹏
邱艳梅
刘文明
李寿琴
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由佰玲
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