扫一扫
了解更多
了解更多
在线咨询
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
标准号：GB/T 4937.35-2024
发布日期：2024-03-15
实施日期：2024-07-01
部分代替标准：暂无
全部代替标准：暂无
标准类别：方法
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31电子学31.080半导体分立器件31.080.01半导体分立器件综合
归口单位：工业和信息化部（电子）
执行单位：暂无
主管部门：工业和信息化部（电子）
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-35:2006。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查。
中国电子科技集团公司第十三研究所
裴选
赵海龙
彭浩
尹丽晶
20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法
GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）
GB/T 4937.32-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）
20201540-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击
20201546-T-339 半导体器件 机械与气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法
20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
20201547-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验
20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
20231752-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性
156-0036-6678
