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三维集成电路 第1部分:术语和定义


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三维集成电路 第1部分:术语和定义

基础信息

  • 标准号:GB/T 43536.1-2023

  • 发布日期:2023-12-28

  • 实施日期:2024-04-01

  • 部分代替标准:暂无

  • 全部代替标准:暂无

  • 标准类别:基础

  • 中国标准分类号:L55

  • 国际标准分类号:31电子学31.200集成电路、微电子学

  • 归口单位:全国集成电路标准化技术委员会

  • 执行单位:暂无

  • 主管部门:全国集成电路标准化技术委员会

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC 63011-1:2018。

采标中文名称:集成电路 三维集成电路 第1部分:术语。

起草单位

中国电子技术标准化研究院

电子科技大学

中国科学院微电子研究所

珠海越亚半导体股份有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

池州华宇电子科技股份有限公司

中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所

起草人

李锟

肖克来提

高见头

吴道伟

彭博

彭勇

陈先明

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