扫一扫
了解更多
了解更多
在线咨询
航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
标准号：GB/Z 41275.23-2023
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
部分代替标准：暂无
全部代替标准：暂无
标准类别：管理
中国标准分类号：V25
国际标准分类号：49航空器和航天器工程49.025航空航天制造用材料49.025.01航空航天制造用材料综合
归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
执行单位：暂无
主管部门：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
本标准等同采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-23:2013。
采标中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南。
国营芜湖机械厂
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所
广州汉源微电子封装材料有限公司
中国航空综合技术研究所
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
太原航空仪表有限公司
刘鹏
李珊珊
刘姚军
单奕萌
张晓蕾
李金猛
栗晓飞
于淼
任海涛
唐起源
胡晨
刘刚
吕冰
刘站平
杜文杰
宁江天
GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
GB/Z 41275.4-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第4部分：球栅阵列植球
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
20240391-Z-469 航空电子过程管理 航空航天、国防和高性能（ADHP）电子元件 第2部分：无源元件通用要求
20240397-Z-469 航空电子过程管理 航空航天合格电子元件（AQEC）第1部分：集成电路和分立半导体
YS/T 747-2010 无铅锡基焊料
SJ/T 11390-2009 无铅焊料试验方法
SJ/T 11390-2019 无铅焊料试验方法
156-0036-6678
