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集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南
标准号：GB/Z 43510-2023
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-04-01
部分代替标准：暂无
全部代替标准：暂无
标准类别：基础
中国标准分类号：L55
国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：暂无
主管部门：全国集成电路标准化技术委员会
中国电子技术标准化研究院
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
工业和信息化部电子第五研究所
中国科学院半导体研究所
电子科技大学
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
中国科学院微电子研究所
李锟
彭博
周斌
高见头
肖克来提
吴道伟
李文昌
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156-0036-6678
