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集成电路金属封装外壳质量技术要求
标准号：GB/T 43538-2023
发布日期：2023-12-28
实施日期：2024-07-01
部分代替标准：暂无
全部代替标准：暂无
标准类别：基础
中国标准分类号：L55
国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：暂无
主管部门：全国集成电路标准化技术委员会
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