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系统级封装（SiP）一体化基板通用要求
标准号：GB/T 44795-2024
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
部分代替标准：暂无
全部代替标准：暂无
标准类别：方法
中国标准分类号：L56
国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
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