系统级封装（SiP）术语

发布：12-14&&浏览：0

系统级封装（SiP）术语

基础信息

标准号：GB/T 44801-2024
发布日期：2024-10-26
实施日期：2024-10-26
部分代替标准：暂无
全部代替标准：暂无

标准类别：基础
中国标准分类号：L56
国际标准分类号：31电子学31.200集成电路、微电子学
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
执行单位：全国集成电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）

采标情况

暂无

起草单位

中国电子科技集团公司第二十九研究所

清华大学

天水七四九电子有限公司

中国科学院微电子研究所

复旦大学

池州华宇电子科技股份有限公司

起草人

季兴桥

于慧慧

陆吟泉

伍艺龙

彭勇

李彦睿

向伟玮

董乐

屈新萍

潘玉华

李悦

黎孟

贾松良

万里兮

罗建强

卢茜

曾策

徐榕青

来晋明

李习周

代晓丽

吕英飞

吕拴军

高峰

相近标准

GB/T 44795-2024 系统级封装（SiP）一体化基板通用要求

GB/T 41037-2021 宇航用系统级封装（SiP）保证要求

20233861-T-339 半导体集成电路封装术语

20240784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表

YD/T 1522.7-2013 会话初始协议（SIP）技术要求第7部分：SIP支持呈现和即时消息业务

YD/T 1522.5-2010 会话初始协议（SIP）技术要求第5部分：统一IMS网络的SIP协议

YD/T 1522.3-2006 会话初始协议（SIP）技术要求第3部分：ISDN用户部分（ISUP）和会话初始协议（SIP）的互通

YD/T 1522.2-2006 会话初始协议（SIP）技术要求第2部分：基于会话初始协议（SIP）的呼叫控制的应用

GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语

YD/T 2941.3-2015 会话初始协议与传统网络协议互通的测试方法第3部分：SIP和SIP-I互通

上一篇：GB/T 44807.1-2024

下一篇：GB/T 44712-2024