扫一扫
了解更多
了解更多
在线咨询
300mm半导体设备装载端口要求
标准号：GB/T 44375-2024
发布日期：2024-08-23
实施日期：2025-03-01
部分代替标准：暂无
全部代替标准：暂无
标准类别：基础
中国标准分类号：L97
国际标准分类号：31电子学31.260光电子学、激光设备
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准委
上海微电子装备（集团）股份有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
漳州市太龙照明工程有限公司
苏州镁伽科技有限公司
中国电子技术标准化研究院
中微半导体设备(上海)股份有限公司
深圳市埃芯半导体科技有限公司
中电鹏程智能装备有限公司
胡松立
李运锋
赵俊莎
周晓锋
朱明
李英
张志勇
乔志新
吴怡然
曹可慰
李殿浦
武小娟
张宝帅
洪峰
王鸣昕
SJ/T 11761-2020 200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范
GB/T 29504-2013 300mm 硅单晶
GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片
YD/T 2813-2015 基于端口控制协议（PCP）扩展的LAFT6端口区间集扩展协议技术要求
GB/T 29508-2013 300mm 硅单晶切割片和磨削片
SJ/T 11762-2020 半导体设备制造信息标识要求
YD/T 2934-2015 端口控制协议（PCP）技术要求
YD/T 4799-2024 端口控制协议代理（PCP proxy）技术要求
YD/T 2809-2015 基于端口信息下发的双栈接入技术要求
YD/T 3233-2017 支持分配端口段的DHCPv4选项技术要求
156-0036-6678
